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磁控(kòng)濺射(shè)過程中常見問題的解決方案(àn)

作者(zhě): 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:2554
磁控濺射是一種 (PVD) 工藝,是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主(zhǔ)要薄(báo)膜沉積(jī)方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原(yuán)因和相關解決方案供您參考。

● 問題一:薄膜灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表(biǎo)麵暗淡無光澤
● 問題三:薄膜顏色不均勻(yún)
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄(báo)膜表麵有水印、指紋(wén)和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 

丨真空度小於0.67Pa;真空度(dù)應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%;氬氣應更(gèng)換為純(chún)度為(wéi) 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查充氣(qì)係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化;薄膜(mó)的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出(chū)的氣體量過大(dà);應進行幹燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 

丨薄膜固化不良或變質;應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長;施(shī)工時(shí)間應適(shì)當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺(jiàn)射電流或電(diàn)壓應適當降低。

 薄膜顏(yán)色不均勻 
丨底漆(qī)噴塗不均;底(dǐ)漆的使用方法有待改進。
丨膜層(céng)太薄;應(yīng)適當提高磁(cí)控濺(jiàn)射速(sù)率或延長磁控(kòng)濺射時(shí)間。
丨夾具設計(jì)不合理;應改進夾具設計(jì)。
丨鍍件幾何形狀過於複雜;鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨(shù)底漆噴得太厚;應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高;應適當降低塗料(liào)的粘度(dù)。
丨(shù)蒸發速度過快;蒸發速度應適當減慢。
丨膜層(céng)太厚;濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮(suō)短。

 薄膜表麵有水印、指(zhǐ)紋和灰粒 
丨鍍件清洗(xǐ)後未充分幹(gàn)燥;應加強鍍(dù)前處理。
丨在鍍件表麵潑(pō)水或唾液;加強文明生產,操作人員戴口罩。
丨(shù)塗底漆後,手(shǒu)接觸鍍件,表麵留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過(guò)濾或除塵。
丨(shù)靜電除塵失敗或噴塗固化環境(jìng)有顆粒粉(fěn)塵(chén);應更換除塵器並清潔工(gōng)作環境。


除以上常用材料外,金屬靶(bǎ)材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁(lǚ)、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬(mù)等。
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