真空鍍膜機電化學沉積指的是用電化學方法在金屬或非金屬製件表麵沉積一層或多層金屬鍍層或合金（jīn）鍍層或複合鍍層的（de）技術。通常是，表（biǎo）麵具有導電能力的製件，於電解質溶液中，被置於陰（yīn）極，在外電流的作用下，該溶（róng）液中的金屬離子，或絡合離子（zǐ）在製（zhì）件表麵，即陰極表麵發（fā）生還原反應（yīng），使（shǐ）金屬（shǔ）沉積在製件的表麵，這一過程又叫金屬電（diàn）沉積，俗稱電鍍（dù）。用真空鍍膜設備（bèi）電鍍的（de）方法可以在金屬或非金（jīn）屬製件表麵得到功能各（gè）異的多種鍍層，滿足在不（bú）同環境中對製件的使用要求。
　　它（tā）們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化（huà）；耐磨損、減摩；裝（zhuāng）飾、美化；聲、光、磁、電的轉換，以及其他方麵如催化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合鍍層、磷化（huà）、鈍化、化學氧化、電化學氧化（huà）等。目前研究方向包括（kuò）：合金電鍍（dù）、激光電鍍、微粒彌散複合電鍍、纖維增強複合電鍍、梯度功能複合電鍍（dù）、微（wēi）弧氧化、納米（mǐ）電龜鍍與納米多層膜電鍍等。怎麽挑選市場上形（xíng）形色色的真空設（shè）備?真空鍍膜機電鍍層設計的選用要（yào）在了解它們的特性、設計依據、適用範圍、不宜或不允許使用範圍的基（jī）礎上進行（háng），進而確定厚度（dù）係列與工藝。
　　雖然，它在表麵處理技術中的曆史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發（fā）展，對真空鍍膜設備（bèi）電鍍層的功能（néng）性（xìng）要求越來越高，如（rú）高的耐（nài）腐蝕性、抗氧化性、良好的導電性、高（gāo）硬度、高（gāo）的耐磨性（xìng）以及某些特（tè）殊的物理、化（huà）學特（tè）性（xìng），像特殊的電學性質、磁學性質、半導體性能以及超（chāo）導性能等，電鍍新技術也不斷（duàn）在發展。

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