PVD是物（wù）理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用於在諸如（rú）塑（sù）料，玻璃，金屬，陶瓷等（děng）的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的特征在（zài）於其中材料從固態到氣態，然後回到薄膜固（gù）態。最常（cháng）見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要用於機械，光學，化學或電（diàn）子功能（néng）的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的（de）純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等（děng）複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高功（gōng）率（lǜ）電弧作用下將其上物質噴射沉積在（zài）工件上。

電子束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊（jī）中，冷凝沉積在工件上。

蒸（zhēng）發PVD真空鍍膜機（jī）：待沉積的（de）材料（liào），在“高”真（zhēn）空中，通過電（diàn）阻加（jiā）熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真（zhēn）空鍍膜（mó）機：發（fā）出輝光等離子體（tǐ）放電（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉（chén）積在工件（jiàn）上。